Intel ya ha superado el millón de obleas procesadas con sus máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA). Estos equipos fabricados por la compañía neerlandesa ASML son los ingenios de fabricación de chips más avanzados que existen actualmente. E Intel lleva trabajando con ellos algo más de dos años y medio. No obstante, este hito no implica que la compañía liderada por Lip-Bu Tan haya procesado un millón de obleas íntegramente con litografía High-NA; contabiliza las obleas utilizadas durante la instalación, la certificación, la I+D y la producción con estas máquinas.
Sea como sea, el mayor mérito de Intel no reside en el número de obleas procesadas con esta tecnología. La litografía High-NA es capaz de trasladar a la superficie de la oblea de silicio patrones con más resolución y, por tanto, detalles más pequeños, que la fotolitografía UVE convencional, pero tiene un problema: plantea dificultades para producir chips grandes. Esta restricción se debe a que la óptica anamórfica de los equipos High-NA provoca que la máscara de 6 x 6 pulgadas convencional no pueda proyectar sobre la oblea una superficie de 26 x 33 mm como la tecnología UVE tradicional.